》》》试验介绍

        切片，又名切片技术或金相切片、微切片（英文名：Cross-section，X-section），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用于电路板品质好坏的检测、PCBA焊接质量的分析、失效原因的判断、评估及制程的改进，以及作为客观检查、研究，解决方案寻求的根据。

        武汉致一检测是专业检测机构，为广大客户提供切片分析等一系列测试。

》》》试验目的

        切片分析，别称切片测试、金相切片分析。切片分析的目的是电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

》》》试验设备

》》》试验优点

1、检测产品是否出现问题，从而缩短研发周期，降低研发成本。
2、通过检测数据，发现自身产品问题所在，提高产品质量。
3、双向连续一次性扫描，广泛应用于PCB行业、连接器行业等等。

》》》应用范围

       电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。

》》》试验标准

IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610