》》》试验介绍

        芯片开封测试也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损， 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI），Decap后功能正常。

        武汉致一检测是专业检测机构，为广大客户提供芯片开封测试等一系列测试。

》》》试验目的

        芯片开封测试，别称芯片开封检测、芯片开帽测试、芯片开盖测试。芯片开封测试的目的是检查芯片的性能、质量和完整性的测试。

》》》试验设备

》》》试验优点

1、通过芯片的开封测试，我们可以更为直观的观察芯片的内部结构。
2、开封后能够分析判断出样品的状况和其产生的主要原因。
3、完整封装的IC芯片做局部的腐蚀，让芯片能够暴露出来，且保持芯片无损，能够在下一步的实验测试做准备，开封测试结束后，芯片也能够功能正常。

》》》应用范围

模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双极芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片、商业级芯片等。

》》》试验标准

GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求

GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法

GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范

GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法

GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片

GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片

DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯

EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎

DLA DSCC-DWG-01002 REV E-2002 2512型1.5瓦特(MELF)单位陶瓷封装胶卷芯片固定电阻器